Ventec が最新の PCB 材料を展示

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Ventec International Group Co., Ltd.は、6月13日から15日までサンディエゴで開催される国際マイクロ波シンポジウム2023に出展します。 Ventec はブース 2343 で、ハイエンド RF およびマイクロ波アプリケーション向けの独自の PCB ラミネートおよびプリプレグ材料を展示します。これらはすべて、Ventec の完全に制御および管理されたグローバル サプライ チェーンと世界クラスの信頼性を通じた、迅速かつ効率的なグローバル デリバリーの約束によってサポートされています。テクニカルサポート。

Ventec の tec-speed シリーズは、RF およびマイクロ波産業の要求に合わせて開発された、高性能、高信頼性、高周波ソリューションの強化されたセットで構成されています。 展示会では、訪問者は中心的な tec-speed 20.0 シリーズに追加された以下の最新製品を探索することができます。

ブースでさらにハイライトされた高速、低損失の材料には次のものがあります。

tec-speed 30.0 – Ventec のセラミック充填 PTFE 材料製品群は、高速/高周波用途向けに設計されています。 最高の信号整合性特性を提供し、77 ～ 79 GHz の自動車レーダーなどの要求の厳しい分野など、最先端のシステムにプレミアム品質を提供します。

tec-thermal - tec-thermal シリーズは、Ventec の IMS (絶縁金属基板) ファミリ、優れた熱性能のために特別に開発された多層 PCB 用のラミネートおよびプリプレグで構成されています。 専門家が展示会に参加し、以下の特徴を持つ革新的なフォーミュラの範囲について話し合うことができます。

VT-4B5 SP - 電気的に絶縁された熱源の金属への直接接続で最大の熱効率を確保し、必要な場所にのみ誘電絶縁を配置するアルミニウム ベース ラミネート。

VT-4B5L - 優れたはんだ接合信頼性と 3.6 W/mK の熱伝導率を提供する高性能 IMS 材料。

Ventec のラミネートおよびプリプレグには、優れた信号整合性と高速デジタル アプリケーション、RF およびアナログ回路、絶縁金属基板 (IMS) 技術を含む熱強化材料、および高度な熱管理ソリューション向けに最適化された製品ラインが含まれます。 同社は、自動車、通信、航空宇宙、防衛などの業界で活躍する世界中の顧客にサービスを提供しています。