MSI ショーケース 4

台湾の会社は、さらに強力なグラフィックス処理ユニットを搭載することを目指しています。

MSI 次世代クーラーのコンセプト、出典: MSI ジャパン

MSI は Computex で、バイメタル フィン アレイ、3D ベーパー チャンバー、統合型 AIO クーラーという 3 つの冷却ソリューション コンセプトを展示しました。 最初の設計 (上図) は、同じ冷却領域での熱放散を高めるために銅とアルミニウムのフィンを混合するというアイデアです。 この技術は、銅とアルミニウムの異なる熱伝導率を利用しています。 このプロトタイプ クーラーは現在、特定の GPU モデル向けに計画されていません。 ただし、デモ カードは RTX 4090 SUPRIM X (同じ PCB と I/O ブラケット) であるため、このようなクーラーは後で RTX 4090 Ti に使用される可能性があると考えられます。

同社はまた、基本的に折りたたみ可能なヒートパイプを備えたベーパーチャンバーである DynaVC テクノロジーも明らかにしています。 この設計により、ヒートパイプをベーパーチャンバーにはんだ付けする問題がなくなり、プロセスにおける熱伝導率と熱伝達が向上します。

MSI 次世代クーラーのコンセプト、出典: Benchlife/Wccftech

Computex で展示された 3 番目で最後のコンセプト デザインは、FusionChill クーラーです。 このコンセプトは、GPU に統合された AIO (オールインワン) 水冷クーラーを備えた Acer の Predator 設計に似ています。 MSI のコンセプトは、まだ設計中のチューブを使用した、若干洗練されていないソリューションです。 それでも、同社はベースに銅製のフィンを追加するという革新を提案しており、これによりプレートを介して直接冷却効率がさらに向上する可能性がある。

MSI 次世代クーラーのコンセプト、出典: Benchlife

MSI は、このタイプの冷却設計には標準の 240mm 設計よりも 10% 大きいラジエーターがあり、15% 多くの水量を収容できることを確認しています。 明らかに、唯一の本当の問題は、このクーラーの厚さです。

出典：MSIジャパン、Wccftech、Benchlife