MKSのAtotechがECTCに参加

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今年の IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) で、MKS Atotech は最新の製品とサービスのイノベーションを発表およびデモンストレーションします。 この世界的なハイエンド パッケージング カンファレンスは、フロリダ州オーランドの IEEE Electronics Packaging Society によって主催され、2023 年 5 月 30 日から 6 月 2 日までグランデ レイクス リゾートで開催されます。

今年の MKS Atotech チームは、さまざまなビジネス分野から選ばれた業界およびテクノロジーの専門家グループによって代表され、ブース 425 で見つけることができます。最新の製品と今後のイノベーションの展示に加えて、MKS Atotech はさらに 2 つの技術論文プレゼンテーションを予定しています。 ECTC。

エレクトロニクスのテクニカル マーケティング マネージャーである Roger Massey が、メッキされたマイクロ ビアの結晶化度を評価する方法と、それを信頼性の指標として使用する方法を紹介します。 R&D Semiconductorのマネージャーであるラルフ・シュミット氏は、典型的なハイブリッド接合プロセスフローとの互換性に重点を置き、適切な準安定銅微細構造に基づく最適化された銅間の接合形成に関するグループの最新の発見を紹介します。

「メッキされたマイクロビアの故障の相対リスクを特定するための予測金属学的手段」Roger Massey著。日付：5月31日水曜日時間：午後4時45分（セッション8の新しい信頼性テスト方法）「Cu微細構造を最適化してCu- 3D 統合のための to-Cu 直接接合」 by Ralf Schmidt。日付: 6 月 1 日木曜日時間: 午後 2 時 30 分 (セッション 40: インタラクティブ プレゼンテーション 4)

MKS は、業界のワンストップ ショップおよび主要パートナーとして相互接続の最適化を推進し、MKS の顧客と業界に大きな市場機会を創出しています。

InterconnectSM の最適化オファーは、顧客とパートナーに次世代の高度な PCB およびパッケージ基板ソリューションを提供することに重点を置いています。 また、当社は、ESI レーザー穴あけ技術と当社の化学およびメッキ装置を組み合わせることにより、ますます小型化を可能にし、新しいソリューションを提供することにも取り組んでいます。

MKS は最近、次世代パッケージ基板の製造における新たな機会を立ち上げました。 この製品には、ABF ビルドアップ ラミネートでの正確で高速なビア形成のための MKS 専用レーザー、光学系、モーション システムの独自の組み合わせと、デスミアおよび無電解銅メタライゼーションのための最新のプロセス化学および装置の組み合わせが含まれます。 MKS は、最新の均等化カーテン フロー (ECF) めっきツールを使用して、歩留まりの最適化と高度なパッケージング アプリケーション向けの次世代プロセス開発でお客様をサポ​​ートできます。

MKS は、自社の業界および主要な設備内で次のレベルの技術開発を推進することに強く取り組んでいます。 目標は、機能を組み合わせて市場投入までの時間を短縮し、問題を総合的に捉えてソリューションをより迅速に設計できるようにすることです。 これにより、高度な電子デバイスのイノベーションを推進し、顧客や OEM に対し、5/5 um 以下のラインとスペースを必要とするハイエンド SAP テクノロジーを可能にする新製品や材料の開発サイクルを短縮することができます。 通常 3 か月以上かかる典型的な ABF 基質製品の分析サイクルを、わずか 1 か月未満に短縮できます。 また、当社は、MKS を組み合わせたサービスのフルスタックを業界に提供しています。

カンファレンス: 電子部品および技術カンファレンス (ECTC) 日付: 2023 年 5 月 30 日から 6 月 2 日まで ブース: #425 会場: フロリダ州オーランドのグランデ レイクス リゾート