ITW EAE、MPM Edison ステンシル プリンタ用の新しい SECS/GEM 通信パッケージを発表

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ITW EAE は、MPM® Edison™ プリンタ用の新しい SECS/GEM 通信パッケージを発表しました。 SECS/GEM は、製造装置間の共通インターフェイスを提供する半導体市場の通信規格です。 Edison パッケージは、生産ラインの最適化に使用できるプロセス データを収集および記録します。

MPM® Edison™ は、超微細ピッチおよびマイクロアパーチャの印刷プロセスに必要な高度な技術を備えた、市場で最も正確なプリンタです。 このため、高度な半導体ステンシル印刷アプリケーションに最適です。 MPM® Edison™ は、0201 メートル法コンポーネントに対して 2 Cpk を超える印刷処理能力を備えていることが実証されています。 ±8 ミクロンのマシン アライメントと ±15 ミクロンのウェット プリント精度 (6 シグマで ≥2 Cpk) が組み込まれているため、Edison のウェット プリント精度は次善のプリンタより 25% 優れています。

MPM® Edison™ は、最小開口部の要件を超える転写効率を備えています。 閉ループ圧力制御を備えた単一の高精度ロードセルとモーター駆動システムにより、両方向の印刷ストローク全体にわたって正確かつ一貫したスキージ力制御が可能になり、歩留まりの向上に役立ちます。 革新的な機械設計により、ステンシルと基板間の極めて緊密な同一平面性が実現され、極薄ステンシル印刷の歩留まりが向上します。

「この新しい SECS/GEM パッケージは、当社の半導体顧客に既製のインターフェイスを提供します」と MPM ビジネス マネージャーの Wayne Wang 氏は述べています。 「MPM プリンタには、お客様がインダストリー 4.0 イニシアティブをサポートするカスタム インターフェイスを開発できる開発キットを備えたオープン アプリケーション インターフェイスである『OpenApps』も搭載されています。」