インジウムが水を打ち上げる

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インジウム コーポレーションは、SnPb 合金と鉛フリー合金の両方に適合する新しい水溶性はんだペーストである Indium6.6HF はんだペーストをリリースしました。 Indium6.6HF は、卓越したステンシル印刷パフォーマンスを提供し、PCB アセンブリ用途でのボイドを最小限に抑えるように設計されています。

Indium6.6HF は、さまざまな表面仕上げに対して優れた濡れ性を示し、その結果、ボイドが最小限に抑えられ、最大のボイドのサイズが減少し、全体的なボイドが最小限に抑えられます。

その他の Indium6.6HF の利点は次のとおりです。

- IEC 61249-2-21 試験法 EN14582 に基づくハロゲンフリー

- 例外的な印刷プロセスウィンドウ:

- 高いタック値 (>8 時間) により、安定した部品保持力が確保され、高速部品配置作業が可能になります。

- リフロー後少なくとも 72 時間まで洗浄可能

インジウム株式会社について

Indium Corporation は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場への主要な材料メーカーおよびサプライヤーです。 製品にははんだやフラックスが含まれます。 ろう付け; サーマルインターフェースマテリアル。 スパッタリングターゲット。 インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、錫の金属および無機化合物。 そしてナノフォイル。 1934 年に設立された同社は、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国にグローバルな技術サポートと工場を置いています。