Micross が Technograph Microcircuits Ltd. を買収、マルチ向けパッケージングおよび基板機能のポートフォリオを拡大

ニューヨーク州メルビル、2023年4月27日 /PRNewswire/ -- 航空宇宙、防衛、宇宙、医療、エネルギー、産業およびその他のアプリケーション向けに、信頼性の高いマイクロエレクトロニクス製品およびサービス ソリューションを提供する大手プロバイダーである Micross Components (「Micross」) は本日、は、ハイブリッド集積回路、RFおよびマイクロ波製品、オプトエレクトロニクス、およびPCBアセンブリの大手プロバイダーであるTechnograph Microcircuits Ltd（「テクノグラフ」または「当社」）の買収を発表しました。 この買収により、Micross の Hi-Rel 製品およびサービスのポートフォリオがさらに拡大します。

TechnoGraph は、英国ポーツマスにある非公開エレクトロニクス メーカーであり、先進的な製品の主要なポートフォリオを備え、宇宙、航空宇宙、防衛、医療、自動車、電気通信、およびエネルギー最終市場の顧客にサービスを提供するクラス最高のサプライヤーとしての地位を確立しています。最も要求の厳しい動作環境に対応する電子ソリューション。 テクノグラフは、基板、印刷、チップとワイヤのアセンブリ、気密パッケージング、パッケージング テストと信頼性スクリーニング、さらには陳腐化管理とリバース エンジニアリングを含む完全なソリューションを提供します。 Technograph 製品は MIL-STD-883 に準拠して設計およびテストされており、運用施設は ISO 9001/14001/9450 の品質認証を維持しています。

「私たちは、Micross チームに加わり、私たちの統合された機能によって可能になる製品提供の範囲を拡大できることに興奮しています。Micross は、「ワンソース、ワンソリューション」というエンドツーエンドの製品およびサービスモデルにより、当社と当社の顧客にとって価値あるパートナーとなっています。最高品質のマイクロエレクトロニクス ソリューションを期待しているお客様。これは、信頼性の高いお客様にとって、製品イノベーションとサプライ チェーン サービスの優れた組み合わせです。」 TechnoGraph Microcircuits, Ltd. マネージング ディレクターのブライアン バスフォード氏は次のように述べています。

Micross の会長兼 CEO である Vincent Buffa は、「Technograph の買収により、高信頼性 MCM (マルチチップモジュール)、ASIC、および PCB 製品とサービスの Micross 独自のポートフォリオが大幅に拡張され、全体的な製品パフォーマンスが向上します」と述べています。さらに、Micross は設計、パッケージング、およびテスト サービスの機能を活用して、当社の「ワン ソース、ワン ソリューション」ビジネス モデルからより大きな価値を顧客に提供します。利用可能な最も先進的なマイクロエレクトロニクス ソリューションを備えています。」

関連リンク: www.micross.com/technograph

高解像度画像および記事開発に関する質問については、Christopher Stabile、コーポレート マーケティング コミュニケーション担当ディレクター、Micross Components, [email protected] までお問い合わせください。

マイクロス・コンポーネンツ社について

Micross は、高信頼性市場向けのミッションクリティカルなマイクロエレクトロニクス コンポーネントとサービスを提供する世界有数のプロバイダーです。 Micross は、ダイおよびウェーハ サービス、高度な相互接続技術、カスタム パッケージングおよびアセンブリ、コンポーネント修正サービス、電気および環境試験、その他の高信頼性の製品およびサービスを含む、幅広い製品およびサービス ソリューションを顧客に提供しています。 40 年以上にわたって事業を展開してきた Micross の広範な高信頼性機能は、特に航空宇宙および防衛、宇宙、医療および産業市場にサービスを提供しています。 Micross は、プログラムのライフサイクル全体を通じてアプリケーションをサポートするために必要な、調達、パッケージング、組み立て、エンジニアリング、テスト、物流の専門知識を備えています。

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出典 マイクロス・コンポーネンツ